高周波基板の設計・開発・製作におけるEMCによるトラブルを最小限に抑え、設計通りの高周波特性を実現する回路技術者様のための総合技術サイト











信号の速度について
信号の損失について
高周波回路としての精度の重要性


FR-4
テフロン基板
セラミック基板



ノイズの発生を抑えるためのプリント基板設計のポイント
高周波特性向上のためのプリント設計のポイント
品質向上のためのプリント基板設計のポイント









RFパターンに対するリファレンスプレーンの優位性



高周波回路のコプレナ−配線について、部品及び周辺回路の状況によってはRFライン
(白線)をガードできるGNDの範囲が狭くなる可能性があります。図の左側はRFラインに対して全周をGNDで囲めていますが、右側は他の配線によりGNDガードができていません。




この状況を防ぐために、隣接層(直下層)にリファレンスプレ-ン(GND:水色)を用意できる環境が望まれます。RFラインの下にプレ-ンがあれば、部品周辺、レイアウトに影響を受けることが少なく、インピーダンスのコントロ-ルを可能にします。


RFパターン配線の基本として、マイクロストリップの状態でリファレンスプレーンを確保した状態で設計することが基板上でのリスク軽減になり、安定した状態を保ち、理論値に近い値で配線できる一歩と考えています。






基板内に配置するRFコネクタはケーブルの引き回しに注意する
RFパターンに対するレジスト剥離時の部品実装対策
RFパターンに対するリファレンスプレーンの優位性
RF回路に対する部品の放熱対策


RFパターンに対するレジスト剥離時の
部品実装対策
RF回路に対する部品の放熱対策 
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