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セラミック基板 |
セラミック基板は、熱伝導率がエポキシ樹脂をはじめとするプラスチックに比較して、96%アルミナ素材の場合でも60倍程度と大きく、この放熱性の高さが着目されています。この高い放熱性に加えて、誘電率が安定しており誘電正接(tanδ)が低いので、高周波基板として使用した際の損失も低く押さえられることで、各種高周波回路への応用も実用化されています。ただし、FR-4やテフロン基板に比較して非常に高価であるため、その用途は産業用途の一部や航空宇宙分野などの一部の限られた分野で採用されることが多くなっています。 |
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【高周波回路に用いられるプリント基板 特性一覧】
項目
Item |
単位
Units |
処理条件
Test condition |
FR-4 |
PPE |
PTFE |
96%
アルミナ |
99.5%
アルミナ |
誘電率(1MHz)
Dielectric constant |
− |
C-96/20/65 |
4.7 |
3.6 |
2.7 |
9.4 |
9.9 |
C-96/20/65
+C-96/40/90 |
4.8 |
3.6 |
2.7 |
- |
- |
誘電正接(1MHz)
Dissipation factor |
− |
C-96/20/65 |
0.015 |
0.002 |
0.0007 |
4 |
1 |
C-96/20/65
+C-96/40/90 |
0.017 |
0.002 |
0.001 |
- |
- |
PCT給水率
PCT Water absorption |
% |
PCT-2/120 |
0.80 |
0.18 |
- |
0.00 |
0.00 |
PCT-4/120 |
0.94 |
0.19 |
- |
0.00 |
0.00 |
PCT-8/120 |
1.10 |
0.20 |
- |
0.00 |
0.00 |
はんだ耐熱性(260℃)
Solder float test |
秒
sec. |
A |
>120 |
>120 |
>120 |
- |
- |
耐燃性(UL94)
Flammability |
− |
A
E-168/70 |
94V-0 |
94V-0 |
94V-0 |
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※処理条件について
A:受理のまま C:恒温恒湿の空気中で処理。
E:恒温の空気中 S:規定温度のハンダに浮かべる。
Ex. C-96/20/65は、恒温恒湿の 20℃ 湿度65%中で 96時間後に測定。
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