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	信号の速度について
	信号の損失について
	高周波回路としての精度の重要性

	FR-4
	テフロン基板
	セラミック基板

	ノイズの発生を抑えるためのプリント基板設計のポイント
	高周波特性向上のためのプリント設計のポイント
	品質向上のためのプリント基板設計のポイント

高周波基板が使用される機器

高周波基板に要求されるプリント基板の特性

	信号の速度について
	信号の損失について
	高周波回路としての精度の重要性

高周波基板に用いられるプリント基板の材質

	FR-4
	テフロン基板
	セラミック基板

高周波回路におけるプリント基板設計のポイント

■ノイズの発生を抑えるためのプリント基板のポイント

	リファレンスプレーン（GNDベタ）を切らない
	信号線ビアを配置し、リターン経路を確保する
	高速信号と隣接する層は必ずGNDベタ層に隣接させる
	ビルドアップ基板は必ず各層にGNDビアを設ける
	高速信号ラインに対する効果的なGNDガードについて
	基板外周はGNDで囲みノイズを押さえ込む
	RF線周辺のGNDベタの不要な突起は削除する
	RF線と別層で交差するラインは部品の直下を通す
	RF線と別層で交差させる際には直交させる
	インピーダンスコントロール調整のため部品パッド下をくり抜く
	フィルタ、アンプの入出力間等は回路間を分離する
	デカップリングコンデンサの配線について
	電源ラインは1方向に流れるよう設計する

■高周波特性向上のためのプリント基板設計のポイント

	配置、配線は可能な限り直線状にする
	RF線を曲げる際、部品配置でインピーダンスをケアする
	GND接続用ビアを部品パッドに対し1：1で用意する
	同一回路のRF配線は引き回しを同じにする
	GNDリファレンス層が直下層でない場合、直下層は完全な“抜き”とする
	RFラインは部品周辺でビア等の内層クリアランスにかからないようにする
	RFラインより部品パッドが細い場合、フィレット処理を施す
	RF配線は主線部分を優先とし、スタブをを作らない
	シールドケース近傍の配置、配線に注意する
	メ－カ－推奨部品パッドとインピーダンス値を検討する
	RF回路のπ型回路・LPF・HPF・BPF内部品は直近に配置する
	RF線上にはシルク印刷を行わない

■プリント基板の品質向上のためのプリント基板設計のポイント

	基板内に配置するRFコネクタはケーブルの引き回しに注意する
	RFパタ-ンに対するレジスト剥離時の部品実装対策

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