高周波基板の設計・開発・製作におけるEMCによるトラブルを最小限に抑え、設計通りの高周波特性を実現する回路技術者様のための総合技術サイト

	ノイズの発生を抑えるためのプリント基板設計のポイント
	高周波特性向上のためのプリント設計のポイント
	品質向上のためのプリント基板設計のポイント

配置、配線は可能な限り直線状にする

高周波の信号は“角”の部分での反射によって空間に電磁界エネルギーとして放出されてしまいます。その為、“角”を過ぎた後は信号のレベルが低くなってしまう場合があります。従って高周波回路を設計するにあたっては極力角を作らないようにRFラインを設計することが必要となります。

RFラインを設計するにあたっては、基板に十分なスペースがある場合には極力直線状に配置するようにします。直線状に配線する事によって、信号レベルの低下を防ぎ、所定の設計値を満足させる回路が基板上で実現できます。

周波数の低い回路の場合は回路図通りに接続されていれば、信号ラインを直角に曲げたりしても特に問題なく動作します。しかしながら、高周波回路においては少しのパターンの変化でも影響を及ぼすケースがありますので注意が必要です。

	配置、配線は可能な限り直線状にする
	RF線を曲げる際、部品配置でインピーダンスをケアする
	GND接続用ビアを部品パッドに対し1：1で用意する
	同一回路のRF配線は引き回しを同じにする
	GNDリファレンス層が直下層でない場合、直下層は完全な“抜き”とする
	RFラインは部品周辺でビア等の内層クリアランスにかからないようにする
	RFラインより部品パッドが細い場合、フィレット処理を施す
	RF配線は主線部分を優先とし、スタブをを作らない
	シールドケース近傍の配置、配線に注意する
	メ－カ－推奨部品パッドとインピーダンス値を検討する
	RF回路のπ型回路・LPF・HPF・BPF内部品は直近に配置する
	RF線上にはシルク印刷を行わない
	RF線の部品引き出しで部品パッドによるスタブを発生させない
	高周波信号周囲のＧＮＤビアについて
	シャント接続（接地）部品の位置について