高周波基板の設計・開発・製作におけるEMCによるトラブルを最小限に抑え、設計通りの高周波特性を実現する回路技術者様のための総合技術サイト











信号の速度について
信号の損失について
高周波回路としての精度の重要性


FR-4
テフロン基板
セラミック基板



ノイズの発生を抑えるためのプリント基板設計のポイント
高周波特性向上のためのプリント設計のポイント
品質向上のためのプリント基板設計のポイント









インピーダンスコントロール調整のため部品パッド下をくり抜く




高周波回路を設計する際、RFラインのインピーダンスが部品のランドによって影響を受けないように設計することが重要ですが、上記のように部品のランドがRF配線よりも広く大きい部品パッドを使用するケースがあります。このようなパッド形状の場合は、この部分でRFラインのインピ-ダンスの整合が取れなくなる場合があります。





部品のパッドが、RFラインの幅よりも大きいなど、インピーダンスに影響を与えてしまうことがあります。このような場合は、再度シミュレ-ションを行い、基板層間の調整で処理できない場合においては、状況に応じて部品パッドの下をくり貫く様にしてインピーダンスの整合をとります。


RFラインに接続する部品のランドは、RFラインのインピーダンスに影響を及ぼす可能性があります。大きなランドとなってしまう場合はパッドの下をくり貫くようにします。このほか、配線自体でも層をくり貫いてインピーダンスを調整するケ-スがあります。


リファレンスプレーン(GNDベタ)を切らない
信号線ビアを配置し、リターン経路を確保する
高速信号と隣接する層は必ずGNDベタ層に隣接させる
ビルドアップ基板は必ず各層にGNDビアを設ける
高速信号ラインに対する効果的なGNDガードについて
基板外周はGNDで囲みノイズを押さえ込む
RF線周辺のGNDベタの不要な突起は削除する
RF線と別層で交差するラインは部品の直下を通す
RF線と別層で交差させる際には直交させる
インピーダンスコントロール調整のため部品パッド下をくり抜く
フィルタ、アンプの入出力間等は回路間を分離する
デカップリングコンデンサの配線について
電源ラインは1方向に流れるよう設計する
シールドブロック実装部には極力VIAを配置する






RF線と別層で交差させる際には直交させる フィルタ、アンプの入出力間等は回路間を分離する
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