高周波基板の設計・開発・製作におけるEMCによるトラブルを最小限に抑え、設計通りの高周波特性を実現する回路技術者様のための総合技術サイト

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	ノイズの発生を抑えるためのプリント基板設計のポイント
	高周波特性向上のためのプリント設計のポイント
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シールドブロック実装部には極力VIAを配置する

高周波回路を設計する際、EMC対策として回路ブロックを外部からの放射ノイズ（イミュニティ）からの影響を避ける目的でシールドケースを使用する手法が良く用いられます。
用途としては大きく2つの傾向があります。

「シールドエリア・ビア無」の方は容易にケースを作成、半田付けが可能で市販品にも対応しやすい。「シールドエリア・ビア有」の方はネジ止めにて固定する状態になり、絶縁材を削り出し加工することになりますが、エリア部分にGNDビアが存在していますので、高周波特有の波長の短い電磁ノイズを効果的に遮蔽する事が可能となり、より良いＥＭＣ対策効果を得ることができます。

高周波回路においてRFブロックをシールドしても、どうも思うような効果が発揮されていない場合は、GNDの強化不足によりノイズが遮蔽し切れていない可能性があります。このような場合は、上記の例のようにシールド部とプリント基板のGND接続部分にGND VIAを追加、強化する事によって、EMCの問題が解決できる場合があります。

	リファレンスプレーン（GNDベタ）を切らない
	信号線ビアを配置し、リターン経路を確保する
	高速信号と隣接する層は必ずGNDベタ層に隣接させる
	ビルドアップ基板は必ず各層にGNDビアを設ける
	高速信号ラインに対する効果的なGNDガードについて
	基板外周はGNDで囲みノイズを押さえ込む
	RF線周辺のGNDベタの不要な突起は削除する
	RF線と別層で交差するラインは部品の直下を通す
	RF線と別層で交差させる際には直交させる
	インピーダンスコントロール調整のため部品パッド下をくり抜く
	フィルタ、アンプの入出力間等は回路間を分離する
	デカップリングコンデンサの配線について
	電源ラインは1方向に流れるよう設計する
	シールドブロック実装部には極力VIAを配置する

電源ラインは１方向に流れるよう設計する

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