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信号の速度について
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高周波回路としての精度の重要性


FR-4
テフロン基板
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ノイズの発生を抑えるためのプリント基板設計のポイント
高周波特性向上のためのプリント設計のポイント
品質向上のためのプリント基板設計のポイント









RF線と別層で交差するラインは部品の直下を通す




RFラインを設計するにあたっては、別層を走るラインについても考慮して設計を行なう必要があります。上記の例では、RFラインと下層のラインを直角に交差させていますが、お互いの干渉を考慮した場合、高周波回路における対策としては万全であるとは言えません。





高周波回路において最も重要なRFラインと別のラインを交差させる場合は、上記のようにパターンが少し遠回りになっても、部品の直下を通す事でRFラインとの干渉を少しでも削減するように設計を行ないます。なお、RFラインのリファレンス層よりも極力離れた層を使って配線することも考慮する必要があります。


信号ライン同士のクロストークを避けるため、やむを得ず交差させる時は通常直角に交差させますが、ノイズの影響を極限まで回避したいRFラインの場合には、別ラインを交差させる際には少し遠回りになっても部品の直下を通すことで干渉を少しでも低減します。この場合、RFラインのリファレンス層よりも極力離れた層を使って配線します。


リファレンスプレーン(GNDベタ)を切らない
信号線ビアを配置し、リターン経路を確保する
高速信号と隣接する層は必ずGNDベタ層に隣接させる
ビルドアップ基板は必ず各層にGNDビアを設ける
高速信号ラインに対する効果的なGNDガードについて
基板外周はGNDで囲みノイズを押さえ込む
RF線周辺のGNDベタの不要な突起は削除する
RF線と別層で交差するラインは部品の直下を通す
RF線と別層で交差させる際には直交させる
インピーダンスコントロール調整のため部品パッド下をくり抜く
フィルタ、アンプの入出力間等は回路間を分離する
デカップリングコンデンサの配線について
電源ラインは1方向に流れるよう設計する
シールドブロック実装部には極力VIAを配置する






RF線周辺のGNDベタの不要な突起は削除する RF線と別層で交差させる際には直交させる
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