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信号の速度について
信号の損失について
高周波回路としての精度の重要性


FR-4
テフロン基板
セラミック基板



ノイズの発生を抑えるためのプリント基板設計のポイント
高周波特性向上のためのプリント設計のポイント
品質向上のためのプリント基板設計のポイント









デカップリングコンデンサの配線について



電源ノイズを取ることを目的にデカップリングコンデンサを使用しますが、このデカップリングコンデンサはICの電源ピンの近くに配置するだけではその効果を発揮しません。上記の例ではICのピンの近くから電源を供給してコンデンサに接続していますが、このような接続では電源ノイズを取ることが出来ません。




デカップリングコンデンサは、ただ電源ピンの近くに配線すればよいという訳ではなく、その接続する順序も重要になります。上記のように電源供給はデカップリングコンデンサを通してICのピンに接続するようにするとノイズ除去効果が得られます。また、GNDビアもコンデンサのピンの近くに打つことによってリターンパスも確保できます。


電源ノイズを押さえ、安定した電源をICに供給する為には、必ずデカップリングコンデンサを通してから電源を供給する必要があります。また、デカップリングコンデンサのピンの近くにGNDビアを打つ事により電源ループを小さくし、ノイズを抑えることが出来ます。


リファレンスプレーン(GNDベタ)を切らない
信号線ビアを配置し、リターン経路を確保する
高速信号と隣接する層は必ずGNDベタ層に隣接させる
ビルドアップ基板は必ず各層にGNDビアを設ける
高速信号ラインに対する効果的なGNDガードについて
基板外周はGNDで囲みノイズを押さえ込む
RF線周辺のGNDベタの不要な突起は削除する
RF線と別層で交差するラインは部品の直下を通す
RF線と別層で交差させる際には直交させる
インピーダンスコントロール調整のため部品パッド下をくり抜く
フィルタ、アンプの入出力間等は回路間を分離する
デカップリングコンデンサの配線について
電源ラインは1方向に流れるよう設計する
シールドブロック実装部には極力VIAを配置する






フィルタ、アンプの入出力間等は回路間を分離する 電源ラインは1方向に流れるよう設計する
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