高周波基板の設計・開発・製作におけるEMCによるトラブルを最小限に抑え、設計通りの高周波特性を実現する回路技術者様のための総合技術サイト











信号の速度について
信号の損失について
高周波回路としての精度の重要性


FR-4
テフロン基板
セラミック基板



ノイズの発生を抑えるためのプリント基板設計のポイント
高周波特性向上のためのプリント設計のポイント
品質向上のためのプリント基板設計のポイント









フィルタ、アンプの入出力間等は回路間を分離する



高周波回路においては、入出力部が分離されていないとクロストーク等の原因となり、回路の誤動作につながる場合があります。上記のケースでは入出力部が分離されてはいますが、GNDベタ面だけとなっており、EMC対策として万全とは言えません。




万全なEMC対策として、入出力部を分離する場合は、上記のようにＧＮＤベタ面だけではなくビアを多数設けます。こうすることで入出力部におけるクロストーク等の原因を押さえ込むことができ、回路の誤動作を回避することが可能となります。


高周波回路を設計する場合には、EMC対策のためのGND強化は特に重要となります。RFラインの入出力部はクロストークを避けるためにGNDベタ面で分離することはもちろんのこと、EMC対策として使用する部品の下はGNDベタ面やGND強化ビアを入力する対策も加え、入出力間を分離するとEMCに強い高周波回路となります。


リファレンスプレーン（GNDベタ）を切らない
信号線ビアを配置し、リターン経路を確保する
高速信号と隣接する層は必ずGNDベタ層に隣接させる
ビルドアップ基板は必ず各層にGNDビアを設ける
高速信号ラインに対する効果的なGNDガードについて
基板外周はGNDで囲みノイズを押さえ込む
RF線周辺のGNDベタの不要な突起は削除する
RF線と別層で交差するラインは部品の直下を通す
RF線と別層で交差させる際には直交させる
インピーダンスコントロール調整のため部品パッド下をくり抜く
フィルタ、アンプの入出力間等は回路間を分離する
デカップリングコンデンサの配線について
電源ラインは1方向に流れるよう設計する
シールドブロック実装部には極力VIAを配置する






インピーダンスコントロール調整のため部品パッド下をくり抜く デカップリングコンデンサの配線について
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