高周波基板の設計・開発・製作におけるEMCによるトラブルを最小限に抑え、設計通りの高周波特性を実現する回路技術者様のための総合技術サイト

	ノイズの発生を抑えるためのプリント基板設計のポイント
	高周波特性向上のためのプリント設計のポイント
	品質向上のためのプリント基板設計のポイント

RFパタ-ンに対するレジスト剥離時の部品実装対策

高周波回路の作成にあたっては、配線部分のレジストを剥離するように指示されることがあります。このようなケースにおいて、レジストを剥離したまま部品実装を行なうと半田が流れて実装不良が発生してしまいます。

このような半田流れを防ぐためには、すべての回路のレジストを剥離するのではなく、部品パッド用レジストランドと周辺剥離部用レジストデータの間に0.2・以上のスリットを用意してレジストをぬります。こうすることで半田流れを防止し、実装不良を低減することができます。

高周波回路の設計・製作においては、RFパターン上をレジスト剥離するケースが少なくありません。このレジストを剥離したままの状態では半田流れが発生し実装不良を起こす原因になります。レジストを剥離する際は上記の配慮・対策を行なうことで、部品実装の品質を向上させます。

	基板内に配置するRFコネクタはケーブルの引き回しに注意する
	RFパターンに対するレジスト剥離時の部品実装対策
	RFパターンに対するリファレンスプレーンの優位性
	RF回路に対する部品の放熱対策

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