高周波基板の設計・開発・製作におけるEMCによるトラブルを最小限に抑え、設計通りの高周波特性を実現する回路技術者様のための総合技術サイト

	ノイズの発生を抑えるためのプリント基板設計のポイント
	高周波特性向上のためのプリント設計のポイント
	品質向上のためのプリント基板設計のポイント

RF回路に対する部品の放熱対策

RF回路内の部品についてサーマルパッドがある場合、GND接続、放熱対策に対応する為、部品メ－カ－推奨によりパッド上にビアを用意することが多くありますが、別の手法として次の方法で処理するケ-スも増えてきました。

サーマルパッド部分をくり貫き、その中に熱伝導材を埋め込み、裏面へダイレクトに熱を
逃がして更に筐体へと接触させて放熱効果を向上させる工法になります。
（前段で申し上げた工法ですとVIA数で制限があり、またメタルマスクへの実装配慮を
　しなくてはなりません。）

データ処理量の増大に伴い、部品自体の発熱量も増える傾向にあり、熱対策としては有効な製造方法ですが、製造可能な基板メーカーを選択する必要があり、コストへの配慮を十分検討することが重要です。

	基板内に配置するRFコネクタはケーブルの引き回しに注意する
	RFパターンに対するレジスト剥離時の部品実装対策
	RFパターンに対するリファレンスプレーンの優位性
	RF回路に対する部品の放熱対策

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