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ノイズの発生を抑えるためのプリント基板設計のポイント
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メ−カ−推奨部品パッドとインピーダンス値を検討する



基板挟み込みタイプの同軸コネクタを高周波回路に使用する際、同軸コネクタメーカ−推奨のパッドのサイズと、RFインピ-ダンスコントロ-ルのシミュレ-ション結果の数値が異なるケースがあります。このようにどちらも成立しない場合、そのまま設計・製作を進めると想定した回路動作が得られないケースがあります。




上記のように同軸コネクタメーカーの推奨パッドと、RFインピーダンスコントロールのシミュレーション結果が異なる場合には、回路動作に大きな影響を及ぼすことが考えられるため、RF配線幅との関係をユ−ザ−と相談、合意の上で配線幅を決定します。


インピーダンスコントロールを行う高周波回路においては、部品パッドサイズについてもRFライン設計時に特に注意しなければならないポイントのひとつです。層構成、誘電率により、シミュレ-ションの数値が異なりますので、メーカー推奨のパッドサイズとシミュレーション結果の数値を摺り合わせ、配線幅を決定することが重要です。




配置、配線は可能な限り直線状にする
RF線を曲げる際、部品配置でインピーダンスをケアする
GND接続用ビアを部品パッドに対し1:1で用意する
同一回路のRF配線は引き回しを同じにする
GNDリファレンス層が直下層でない場合、直下層は完全な“抜き”とする
RFラインは部品周辺でビア等の内層クリアランスにかからないようにする
RFラインより部品パッドが細い場合、フィレット処理を施す
RF配線は主線部分を優先とし、スタブをを作らない
シールドケース近傍の配置、配線に注意する
メ−カ−推奨部品パッドとインピーダンス値を検討する
RF回路のπ型回路・LPF・HPF・BPF内部品は直近に配置する
RF線上にはシルク印刷を行わない
RF線の部品引き出しで部品パッドによるスタブを発生させない
高周波信号周囲のGNDビアについて
シャント接続(接地)部品の位置について




シールドケース近傍の配置、配線に注意する RF回路のπ型回路・LPF・HPF・BPF内部品は直近に配置する
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