高周波基板の設計・開発・製作におけるEMCによるトラブルを最小限に抑え、設計通りの高周波特性を実現する回路技術者様のための総合技術サイト

	ノイズの発生を抑えるためのプリント基板設計のポイント
	高周波特性向上のためのプリント設計のポイント
	品質向上のためのプリント基板設計のポイント

GND接続用ビアを部品パッドに対し1：1で用意する

高周波回路を設計するにあたっては、RFラインとGNDとの接続はシビアに処理する必要があります。上記の例では、RFラインからGNDプレ-ンへ接続はされ、ビアは近くにありますが、最短ではありません。

上記のように、GNDビアを部品パッドに対し、1：1で用意することによって、GNDとの接続が安定化され、ノイズを少なく押さえる設計をすることができます。

通常の制御回路と比較した場合、高周波回路は特にGNDとの接続はシビアに処理する必要があります。ただGNDに接続すれば良いという訳ではなく、接続したGNDには必ず1：1でビアを設けるようにします。このようにGNDとの接続を丁寧に処理することが、EMCに強い高周波回路を作成する事に繋がります。

	配置、配線は可能な限り直線状にする
	RF線を曲げる際、部品配置でインピーダンスをケアする
	GND接続用ビアを部品パッドに対し1：1で用意する
	同一回路のRF配線は引き回しを同じにする
	GNDリファレンス層が直下層でない場合、直下層は完全な“抜き”とする
	RFラインは部品周辺でビア等の内層クリアランスにかからないようにする
	RFラインより部品パッドが細い場合、フィレット処理を施す
	RF配線は主線部分を優先とし、スタブをを作らない
	シールドケース近傍の配置、配線に注意する
	メ－カ－推奨部品パッドとインピーダンス値を検討する
	RF回路のπ型回路・LPF・HPF・BPF内部品は直近に配置する
	RF線上にはシルク印刷を行わない
	RF線の部品引き出しで部品パッドによるスタブを発生させない
	高周波信号周囲のＧＮＤビアについて
	シャント接続（接地）部品の位置について