高周波基板の設計・開発・製作におけるEMCによるトラブルを最小限に抑え、設計通りの高周波特性を実現する回路技術者様のための総合技術サイト











信号の速度について
信号の損失について
高周波回路としての精度の重要性


FR-4
テフロン基板
セラミック基板



ノイズの発生を抑えるためのプリント基板設計のポイント
高周波特性向上のためのプリント設計のポイント
品質向上のためのプリント基板設計のポイント









RFラインは部品周辺でビア等の内層クリアランスにかからないよう



RFラインの直下層にGND層を施すことは高周波回路におけるEMC対策の基本です。上記の例では、隣接するピンの引き出しビアによって、RFラインのGND層が切れてしまっています。このようなケースはRFラインの特性が変わってしまう可能性があります。




引き出しビアを打つ場合は、GND層を確保するように考慮してビアを設けるようにします。


部品近傍でのビアがGNDリファレンス層を切ってしまわないよう、位置等に十分注意します。




配置、配線は可能な限り直線状にする
RF線を曲げる際、部品配置でインピーダンスをケアする
GND接続用ビアを部品パッドに対し1:1で用意する
同一回路のRF配線は引き回しを同じにする
GNDリファレンス層が直下層でない場合、直下層は完全な“抜き”とする
RFラインは部品周辺でビア等の内層クリアランスにかからないようにする
RFラインより部品パッドが細い場合、フィレット処理を施す
RF配線は主線部分を優先とし、スタブをを作らない
シールドケース近傍の配置、配線に注意する
メ−カ−推奨部品パッドとインピーダンス値を検討する
RF回路のπ型回路・LPF・HPF・BPF内部品は直近に配置する
RF線上にはシルク印刷を行わない
RF線の部品引き出しで部品パッドによるスタブを発生させない
高周波信号周囲のGNDビアについて
シャント接続(接地)部品の位置について




GNDリファレンス層が直下層でない場合、直下層は完全な“抜き”とする RFラインより部品パッドが細い場合、フィレット処理を施す
  Copyright © 2013 System products co., ltd. All rights reserved. This site is an administrator Adart. link. Page Top
高周波基板.comは株式会社システム・プロダクツが運営する高周波基板を設計・開発する技術者様のための技術情報サイトです。