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信号の速度について
信号の損失について
高周波回路としての精度の重要性


FR-4
テフロン基板
セラミック基板



ノイズの発生を抑えるためのプリント基板設計のポイント
高周波特性向上のためのプリント設計のポイント
品質向上のためのプリント基板設計のポイント









GNDリファレンス層が直下層でない場合、直下層は完全な“抜き”とする



高周波基板では、インピーダンスをコントロールするために、高周波ラインの幅によってはGNDリファレンス層は2層目ではなく3層目になることがあります。上記の例では1層目にパターン、3層目GNDリファレンス層となっており、1層目と3層目を結合するように意図されて設計されていますが、その間の2層目にもパターンがあるため、1層目と3層目を結合させることができません。




信号ラインのパターンとGNDリファレンス層は、インピーダンスコントロールを行うため、幅と距離を計算した上で設計を行い、距離を取らなければならない場合は例えば1層と3層で設計を行ったりします。この場合は、その間の2層目は抜きとし、意図しない層と結合しないように設計します。


高周波回路でもプリント基板が多層になるケースもあり、その場合はどうしても層間が薄くなり、インピーダンスコントロール上、直下層ではない層がGNDリファレンス層になる場合があります。信号ラインは一番近くにある層と結合してしまい思った特性が出なくなるので、その際には直下層は「抜き」として、箔間等が確保できるよう配線します。




配置、配線は可能な限り直線状にする
RF線を曲げる際、部品配置でインピーダンスをケアする
GND接続用ビアを部品パッドに対し1:1で用意する
同一回路のRF配線は引き回しを同じにする
GNDリファレンス層が直下層でない場合、直下層は完全な“抜き”とする
RFラインは部品周辺でビア等の内層クリアランスにかからないようにする
RFラインより部品パッドが細い場合、フィレット処理を施す
RF配線は主線部分を優先とし、スタブをを作らない
シールドケース近傍の配置、配線に注意する
メ−カ−推奨部品パッドとインピーダンス値を検討する
RF回路のπ型回路・LPF・HPF・BPF内部品は直近に配置する
RF線上にはシルク印刷を行わない
RF線の部品引き出しで部品パッドによるスタブを発生させない
高周波信号周囲のGNDビアについて
シャント接続(接地)部品の位置について




同一回路のRF配線は引き回しを同じにする RFラインは部品周辺でビア等の内層クリアランスにかからないようにする
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