高周波基板の設計・開発・製作におけるEMCによるトラブルを最小限に抑え、設計通りの高周波特性を実現する回路技術者様のための総合技術サイト











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ノイズの発生を抑えるためのプリント基板設計のポイント
高周波特性向上のためのプリント設計のポイント
品質向上のためのプリント基板設計のポイント









シールドケース近傍の配置、配線に注意する



シールドケース近傍に部品を配置する場合、高周波ラインとベタ面GNDの距離がとれなくなる
場合があります。 高周波基板を設計する際にはGNDとRFラインの距離は特性に影響するため必ず等距離にしなければなりませんが、上記の例では等距離になっていません。




高周波基板においてEMC対策として使用するシールドを採用する際は、必ず高周波ラインとベタ面GNDとの距離を考慮した配置配線を行ったうえで、シールドが装着できるように設計を行ないます。シールドケースを使用する際には物理的制約が生じる場合があり、パターンの配置上、物理的には可能であったとしても、GNDとRFラインの距離は等間隔にして設計する必要があります。


EMCの影響を抑えるために使用されるシールドケースは、高周波回路ではよく使用されますが、EMC対策はもちろんのこと特性も考慮する必要があります。シールドケースは物理的な制約上、ほとんどの場合は移動等が不可能なので、GNDとの距離をあらかじめ考慮し設計した上で、配置、配線を行うよう注意します。




配置、配線は可能な限り直線状にする
RF線を曲げる際、部品配置でインピーダンスをケアする
GND接続用ビアを部品パッドに対し1:1で用意する
同一回路のRF配線は引き回しを同じにする
GNDリファレンス層が直下層でない場合、直下層は完全な“抜き”とする
RFラインは部品周辺でビア等の内層クリアランスにかからないようにする
RFラインより部品パッドが細い場合、フィレット処理を施す
RF配線は主線部分を優先とし、スタブをを作らない
シールドケース近傍の配置、配線に注意する
メ−カ−推奨部品パッドとインピーダンス値を検討する
RF回路のπ型回路・LPF・HPF・BPF内部品は直近に配置する
RF線上にはシルク印刷を行わない
RF線の部品引き出しで部品パッドによるスタブを発生させない
高周波信号周囲のGNDビアについて
シャント接続(接地)部品の位置について




RF配線は主線部分を優先とし、スタブをを作らない メ−カ−推奨部品パッドとインピーダンス値を検討する
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