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信号の速度について
信号の損失について
高周波回路としての精度の重要性


FR-4
テフロン基板
セラミック基板



ノイズの発生を抑えるためのプリント基板設計のポイント
高周波特性向上のためのプリント設計のポイント
品質向上のためのプリント基板設計のポイント









RF回路のπ型回路・LPF・HPF・BPF内部品は直近に配置する



RF回路内で使用される、π型回路、LPF・HPF・BPFに帰属する部品を配置・実装するにあたっては、その場所も考慮する必要があります。上記の例では、EMC対策である回路・フィルターが広範囲に渡って配置されており、EMC対策が必須な高周波回路に適したものとは言えません。




配置・配線するにあたって、フィルター・回路内のL成分を抑制するために、これらの部品間の距離を極力近づけるように設計を行います。こうすることでフィルターの特性ズレを予防し、狙ったノイズを除去することが可能となります。


EMC対策のためシビアな設計を要求される高周波回路においては、ノイズを除去するための各種フィルター・回路の配置についてもその影響を考慮する必要があります。狙った周波数帯のノイズを除去するために、特性ズレの原因となるフィルター・回路内のL成分を抑制し、使用する部品間距離を極力近づけることで対策を行ないます。




配置、配線は可能な限り直線状にする
RF線を曲げる際、部品配置でインピーダンスをケアする
GND接続用ビアを部品パッドに対し1:1で用意する
同一回路のRF配線は引き回しを同じにする
GNDリファレンス層が直下層でない場合、直下層は完全な“抜き”とする
RFラインは部品周辺でビア等の内層クリアランスにかからないようにする
RFラインより部品パッドが細い場合、フィレット処理を施す
RF配線は主線部分を優先とし、スタブをを作らない
シールドケース近傍の配置、配線に注意する
メ−カ−推奨部品パッドとインピーダンス値を検討する
RF回路のπ型回路・LPF・HPF・BPF内部品は直近に配置する
RF線上にはシルク印刷を行わない
RF線の部品引き出しで部品パッドによるスタブを発生させない
高周波信号周囲のGNDビアについて
シャント接続(接地)部品の位置について




メ−カ−推奨部品パッドとインピーダンス値を検討する RF線上にはシルク印刷を行わない
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