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ノイズの発生を抑えるためのプリント基板設計のポイント
高周波特性向上のためのプリント設計のポイント
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G同一回路のRF配線は引き回しを同じにする



高周波回路を設計する際、同一回路部分の配線は引き回しに注意する必要があります。上記のパターンは同一回路のRFラインですが、右側のRFラインの赤丸の部分の引き回しが、左側のRFラインのものより若干長くなっており、左右のRFラインで同じ特性が取りにくくなります。




高周波回路においては、同一回路のRFラインの引き回しの違いは仕上がりに大きな差が発生します。同一回路の場合は基本的に同一の引き回しを行うことで、仕上がりに差を発生させない様にして同じ特性のRFラインを実現します。


高周波回路の場合は、配線による影響が強くでますので、一般的な回路よりも最新の注意を払うことが求められます。同一回路のRFラインがある場合は引き回しは同様に行なうようにします。




配置、配線は可能な限り直線状にする
RF線を曲げる際、部品配置でインピーダンスをケアする
GND接続用ビアを部品パッドに対し1:1で用意する
同一回路のRF配線は引き回しを同じにする
GNDリファレンス層が直下層でない場合、直下層は完全な“抜き”とする
RFラインは部品周辺でビア等の内層クリアランスにかからないようにする
RFラインより部品パッドが細い場合、フィレット処理を施す
RF配線は主線部分を優先とし、スタブをを作らない
シールドケース近傍の配置、配線に注意する
メ−カ−推奨部品パッドとインピーダンス値を検討する
RF回路のπ型回路・LPF・HPF・BPF内部品は直近に配置する
RF線上にはシルク印刷を行わない
RF線の部品引き出しで部品パッドによるスタブを発生させない
高周波信号周囲のGNDビアについて
シャント接続(接地)部品の位置について




GND接続用ビアを部品パッドに対し1:1で用意する GNDリファレンス層が直下層でない場合、直下層は完全な“抜き”とする
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