高周波基板の設計・開発・製作におけるEMCによるトラブルを最小限に抑え、設計通りの高周波特性を実現する回路技術者様のための総合技術サイト

	ノイズの発生を抑えるためのプリント基板設計のポイント
	高周波特性向上のためのプリント設計のポイント
	品質向上のためのプリント基板設計のポイント

RF線の部品引き出しで部品パッドによるスタブを発生させない

高周波回路を設計する際、ＲＦラインを部品から引き出す時、上記の様に部品パッドが長い場合引き出き方によっては部品パッド自体がスタブになり、配線経路として本来の特性を出せない要因となる場合があります。

部品パッド形状は実装に影響を与えますので容易に編集はできません。形状を維持しながら、どの様に処置をすべきか、配置段階で検討し配線を進め、部品パッドによるスタブを解消して本来の特性が得られる様に配線処置を致します。

高周波回路の場合は、何よりもＲＦラインの配置、配線の状態をより良い状態にする、つまりインピーダンスの変化を極力抑えることが重要です。周波数帯によっては、僅かな凹凸でも影響を受けますのでこの様な部品パッドについても配慮して設計を致します。

設計のポイントを動画で解説

	配置、配線は可能な限り直線状にする
	RF線を曲げる際、部品配置でインピーダンスをケアする
	GND接続用ビアを部品パッドに対し1：1で用意する
	同一回路のRF配線は引き回しを同じにする
	GNDリファレンス層が直下層でない場合、直下層は完全な“抜き”とする
	RFラインは部品周辺でビア等の内層クリアランスにかからないようにする
	RFラインより部品パッドが細い場合、フィレット処理を施す
	RF配線は主線部分を優先とし、スタブをを作らない
	シールドケース近傍の配置、配線に注意する
	メ－カ－推奨部品パッドとインピーダンス値を検討する
	RF回路のπ型回路・LPF・HPF・BPF内部品は直近に配置する
	RF線上にはシルク印刷を行わない
	RF線の部品引き出しで部品パッドによるスタブを発生させない
	高周波信号周囲のＧＮＤビアについて
	シャント接続（接地）部品の位置について