高周波基板の設計・開発・製作におけるEMCによるトラブルを最小限に抑え、設計通りの高周波特性を実現する回路技術者様のための総合技術サイト

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	高周波回路としての精度の重要性

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	ノイズの発生を抑えるためのプリント基板設計のポイント
	高周波特性向上のためのプリント設計のポイント
	品質向上のためのプリント基板設計のポイント

ＲＦ配線は主線部分を優先とし、スタブを作らない

高周波回路を設計する際、主線部分については幅を意識して設計を行なうことが特性の安定した回路の実現に繋がります。上記のように主線部分をいわゆるスタブ形状にしてしまうと、不安定となりノイズを発生しやすい回路となっていまいます。

上記のように主線部分を設計するにあたっては、主線部分の「幅」を維持することに意識を持ち設計を行ないます。具体的には主線部分の幅は変えず、GND側のパターンからアプロ-チすることによって、配線品質は保たれます。

少しのノイズでも回路の安定動作に影響を及ぼす高周波回路の場合は、主線の形状も重要です。配線のポイントにより処理は異なりますが、基本的には主線の配線幅は変えないで設計することが求められます。部品実装などの面でどうしてもGNDとの距離を短くする必要がある場合は、主線ではなくGNDの方からアプローチを行ないます。

設計のポイントを動画で解説

	配置、配線は可能な限り直線状にする
	RF線を曲げる際、部品配置でインピーダンスをケアする
	GND接続用ビアを部品パッドに対し1：1で用意する
	同一回路のRF配線は引き回しを同じにする
	GNDリファレンス層が直下層でない場合、直下層は完全な“抜き”とする
	RFラインは部品周辺でビア等の内層クリアランスにかからないようにする
	RFラインより部品パッドが細い場合、フィレット処理を施す
	RF配線は主線部分を優先とし、スタブをを作らない
	シールドケース近傍の配置、配線に注意する
	メ－カ－推奨部品パッドとインピーダンス値を検討する
	RF回路のπ型回路・LPF・HPF・BPF内部品は直近に配置する
	RF線上にはシルク印刷を行わない
	RF線の部品引き出しで部品パッドによるスタブを発生させない
	高周波信号周囲のＧＮＤビアについて
	シャント接続（接地）部品の位置について