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信号の速度について
信号の損失について
高周波回路としての精度の重要性


FR-4
テフロン基板
セラミック基板



ノイズの発生を抑えるためのプリント基板設計のポイント
高周波特性向上のためのプリント設計のポイント
品質向上のためのプリント基板設計のポイント









ＲＦ線上にはシルク印刷を行わない



ＲＦライン上にシルク印刷を行なうと、インピーダンスに狂いが生じる可能性があります。




ＲＦラインはインピーダンスをケアして設計を行なっているため（インピーダンスコントロール）、インピーダンスの狂いを避けて製造を行なう必要があります。高周波回路のプリント基板上にシルクを印刷する必要がある場合は、ＲＦライン上にはシルク表示を行わないように注意します。


シルク印刷を行なう必要がある際には、ＲＦライン上にはシルク印刷を行なわないようにします。

設計のポイントを動画で解説




配置、配線は可能な限り直線状にする
RF線を曲げる際、部品配置でインピーダンスをケアする
GND接続用ビアを部品パッドに対し1：1で用意する
同一回路のRF配線は引き回しを同じにする
GNDリファレンス層が直下層でない場合、直下層は完全な“抜き”とする
RFラインは部品周辺でビア等の内層クリアランスにかからないようにする
RFラインより部品パッドが細い場合、フィレット処理を施す
RF配線は主線部分を優先とし、スタブをを作らない
シールドケース近傍の配置、配線に注意する
メ−カ−推奨部品パッドとインピーダンス値を検討する
RF回路のπ型回路・LPF・HPF・BPF内部品は直近に配置する
RF線上にはシルク印刷を行わない
RF線の部品引き出しで部品パッドによるスタブを発生させない
高周波信号周囲のＧＮＤビアについて
シャント接続（接地）部品の位置について




RF回路のπ型回路・LPF・HPF・BPF内部品は直近に配置する RF線の部品引き出しで部品パッドによるスタブを発生させない
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