高周波基板の設計・開発・製作におけるEMCによるトラブルを最小限に抑え、設計通りの高周波特性を実現する回路技術者様のための総合技術サイト

	ノイズの発生を抑えるためのプリント基板設計のポイント
	高周波特性向上のためのプリント設計のポイント
	品質向上のためのプリント基板設計のポイント

RFラインより部品パッドが細い場合、フィレット処理を施す

高周波回路を扱う際には、パターンの形状にも注意して設計を行なう必要があります。上記のように、パターンのある一部分が急に絞られ、段差が発生している場合には、反射を起こして電位が低下し特性が得られない可能性もあります。

パッドの影響でRFラインを絞る必要があるケースでは、上記のように可能な範囲で近傍まで同一の太さとし、引き込みの際はフィレット処理を行い、滑らかな布線を形成するようにします。このように処理を行なうことで反射による信号レベルの低下を防ぎます。

高周波信号の特性はパターンの幅、形状に大きく影響されます。パッドに接続する場合などどうしても幅等を変える必要がある場合は、可能な限り滑らかなパターンの形成を行います。

設計のポイントを動画で解説

	配置、配線は可能な限り直線状にする
	RF線を曲げる際、部品配置でインピーダンスをケアする
	GND接続用ビアを部品パッドに対し1：1で用意する
	同一回路のRF配線は引き回しを同じにする
	GNDリファレンス層が直下層でない場合、直下層は完全な“抜き”とする
	RFラインは部品周辺でビア等の内層クリアランスにかからないようにする
	RFラインより部品パッドが細い場合、フィレット処理を施す
	RF配線は主線部分を優先とし、スタブをを作らない
	シールドケース近傍の配置、配線に注意する
	メ－カ－推奨部品パッドとインピーダンス値を検討する
	RF回路のπ型回路・LPF・HPF・BPF内部品は直近に配置する
	RF線上にはシルク印刷を行わない
	RF線の部品引き出しで部品パッドによるスタブを発生させない
	高周波信号周囲のＧＮＤビアについて
	シャント接続（接地）部品の位置について