高周波基板の設計・開発・製作におけるEMCによるトラブルを最小限に抑え、設計通りの高周波特性を実現する回路技術者様のための総合技術サイト

	ノイズの発生を抑えるためのプリント基板設計のポイント
	高周波特性向上のためのプリント設計のポイント
	品質向上のためのプリント基板設計のポイント

高周波信号周囲のGNDビアについて

通常、高周波信号周囲のＧＮＤベタ面にはＧＮＤ強化用のビアを設けますが、基板上で調整用の部品を後から実装する場合、ＧＮＤビアにより半田付けが不可能な場合があります。

調整用部品の後付が想定される個所は設計打ち合わせ時等に確認を行い、部品
サイズ等を考慮しビアを設けます。

高周波基板の場合、基板完成後に調整用の部品等を後付けする場合が多々あります。予め考慮した設計を行う事により、後の実験等の作業がスムーズに行えます。

	配置、配線は可能な限り直線状にする
	RF線を曲げる際、部品配置でインピーダンスをケアする
	GND接続用ビアを部品パッドに対し1：1で用意する
	同一回路のRF配線は引き回しを同じにする
	GNDリファレンス層が直下層でない場合、直下層は完全な“抜き”とする
	RFラインは部品周辺でビア等の内層クリアランスにかからないようにする
	RFラインより部品パッドが細い場合、フィレット処理を施す
	RF配線は主線部分を優先とし、スタブをを作らない
	シールドケース近傍の配置、配線に注意する
	メ－カ－推奨部品パッドとインピーダンス値を検討する
	RF回路のπ型回路・LPF・HPF・BPF内部品は直近に配置する
	RF線上にはシルク印刷を行わない
	RF線の部品引き出しで部品パッドによるスタブを発生させない
	高周波信号周囲のＧＮＤビアについて
	シャント接続（接地）部品の位置について