高周波基板の設計・開発・製作におけるEMCによるトラブルを最小限に抑え、設計通りの高周波特性を実現する回路技術者様のための総合技術サイト

	ノイズの発生を抑えるためのプリント基板設計のポイント
	高周波特性向上のためのプリント設計のポイント
	品質向上のためのプリント基板設計のポイント

シャント接続（接地）部品の位置について

シャント接続部品（電源線に対するデカップリングコンデンサ等）までの線路の長さが
λ/4以上の場合電源線からコンデンサまでのインピーダンスが∞（無限大）となってしまい、オープン状態（接続していない）と変わらなくなってしまいます　（スタブ部分がインダクタとなり高周波信号を通しにくくなるため）。

周波数が高くなるほどλ/4の値は小さくなるので高周波基板でのシャント接続部品の配置には注意が必要になります。

高周波基板の場合、スタブの長さによりＬ、Ｃ等の部品と同等の成分を持ってしまうので注意が必要です。
λ　：　信号の波長

	配置、配線は可能な限り直線状にする
	RF線を曲げる際、部品配置でインピーダンスをケアする
	GND接続用ビアを部品パッドに対し1：1で用意する
	同一回路のRF配線は引き回しを同じにする
	GNDリファレンス層が直下層でない場合、直下層は完全な“抜き”とする
	RFラインは部品周辺でビア等の内層クリアランスにかからないようにする
	RFラインより部品パッドが細い場合、フィレット処理を施す
	RF配線は主線部分を優先とし、スタブをを作らない
	シールドケース近傍の配置、配線に注意する
	メ－カ－推奨部品パッドとインピーダンス値を検討する
	RF回路のπ型回路・LPF・HPF・BPF内部品は直近に配置する
	RF線上にはシルク印刷を行わない
	RF線の部品引き出しで部品パッドによるスタブを発生させない
	高周波信号周囲のＧＮＤビアについて
	シャント接続（接地）部品の位置について

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