高周波基板の設計・開発・製作におけるEMCによるトラブルを最小限に抑え、設計通りの高周波特性を実現する回路技術者様のための総合技術サイト











信号の速度について
信号の損失について
高周波回路としての精度の重要性


FR-4
テフロン基板
セラミック基板



ノイズの発生を抑えるためのプリント基板設計のポイント
高周波特性向上のためのプリント設計のポイント
品質向上のためのプリント基板設計のポイント









信号線ビアを配置し、リターン経路を確保する



信号ビアピッチを狭く配置した場合、GND層がくり抜かれて、上記のようにスリットが入ってしまいます。この場合、信号線に対するGNDリターン経路が確保されていないので、信号に対するリターンが遠くなってしまいGNDを通して他の信号線にノイズの影響を与えてしまいます。




GNDリターン経路を確保するためには、まずは上記のように信号ビア間隔を広く取ることによって信号ビア周辺にGNDを確保します。こうすることで信号線に対してのリターン経路が最短で確保する事が出来るので、他の信号へのノイズを抑えることが可能となります。


信号線は必ずリターンが発生するので、ノイズに強い高周波回路を作成するにはGNDリターン経路必ず確保するようにします。上記のようにスリットで分断されてしまうとリターン電流が迂回してしまうので極力分断しないように工夫して設計を行ないます。リターン経路の良し悪しでノイズに強い基板か弱い基板かが決まります。

設計のポイントを動画で解説


リファレンスプレーン（GNDベタ）を切らない
信号線ビアを配置し、リターン経路を確保する
高速信号と隣接する層は必ずGNDベタ層に隣接させる
ビルドアップ基板は必ず各層にGNDビアを設ける
高速信号ラインに対する効果的なGNDガードについて
基板外周はGNDで囲みノイズを押さえ込む
RF線周辺のGNDベタの不要な突起は削除する
RF線と別層で交差するラインは部品の直下を通す
RF線と別層で交差させる際には直交させる
インピーダンスコントロール調整のため部品パッド下をくり抜く
フィルタ、アンプの入出力間等は回路間を分離する
デカップリングコンデンサの配線について
電源ラインは1方向に流れるよう設計する
シールドブロック実装部には極力VIAを配置する






リファレンスプレーン（GNDベタ）を切らない 高速信号と隣接する層は必ずGNDベタ層に隣接させる
　 Copyright © 2013 System products co., ltd. All rights reserved.　This site is an administrator Adart. link. Page Top
高周波基板.comは株式会社シスプロが運営する高周波基板を設計・開発する技術者様のための技術情報サイトです。