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ビルドアップ基板は必ず各層にGNDビアを設ける
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ノイズに強い高周波基板を製作するには、GNDを安定させることが一つの対策となります。上記はビルドアップ基板の断面図ですが、L4とL5の間にビアが配置されていません。このような設計になると、上層と下層でインピーダンスの差が出来てしまい、GNDが安定せずノイズに対して弱い回路となってしまいます。 |
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GNDの安定が高周波回路におけるノイズの低減に繋がるので、上記のようなビルドアップ基板においては、例えばL4とL5の間にビアを配置することによって上下層でのインピーダンスを一定にします。こうすることでGNDが安定しノイズに強い高周波回路を作成することができます。なお、ビルドアップ基板は多層となりイメージが掴みにくいですが上から下まで貫通するように接続する必要があります。 |
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| 高周波回路におけるEMC対策の設計ではGNDの設計が非常に大切です。GNDの強化とリターンの確保、GNDガードと言ったノイズを出さない、受けないような処理をする事によりノイズに強い高周波回路の基板設計が可能となります。特にビルドアップ基板の場合はGNDを強化するように、各層に必ずビアを設けるようにします。 |
設計のポイントを動画で解説
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