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技術ハンドブック

高周波基板設計 ノイズ対策

一発完動



信号の速度について
信号の損失について
高周波回路としての精度の重要性


FR-4
テフロン基板
セラミック基板



ノイズの発生を抑えるためのプリント基板設計のポイント
高周波特性向上のためのプリント設計のポイント
品質向上のためのプリント基板設計のポイント









基板外周はGNDで囲みノイズを抑え込む


基板外周はGNDで囲みノイズを抑え込む
一般的な基板においては、ノイズの発生を抑える対策も重要ですが、ノイズが基板から出入りしないように対策を行なうことも重要です。上記の例は白色が信号ライン、緑がGNDですが、基板端において外周のGNDが信号線によって切断されてしまっています。このような設計を行なうとそこから基板外へノイズが出入りし、ノイズに非常に弱い基板となります。



基板外周はGNDで囲みノイズを抑え込む

外部からのノイズの影響、および自身のノイズ放射を抑制するためには、上記のように基板外周をGNDで囲む事で対策を行ないます。こうすることでノイズを外に出さなくなり、また受けにくくもなります。
この場合、基板外周のGNDをできるだけ太くし、GNDビアを多く打つ事によりさらにノイズに強い基板を作ることが可能となります。


プリント基板のノイズ対策の根本は、自身の回路からノイズを出さないようにすることと、もう一つは外来ノイズの影響を受けにくくすることの双方をケアすることが重要です。ノイズを基板外に放出させないようにする一つの方法としては、全層外周GNDにする方法があります。

設計のポイントを動画で解説


リファレンスプレーン(GNDベタ)を切らない
信号線ビアを配置し、リターン経路を確保する
高速信号と隣接する層は必ずGNDベタ層に隣接させる
ビルドアップ基板は必ず各層にGNDビアを設ける
高速信号ラインに対する効果的なGNDガードについて
基板外周はGNDで囲みノイズを押さえ込む
RF線周辺のGNDベタの不要な突起は削除する
RF線と別層で交差するラインは部品の直下を通す
RF線と別層で交差させる際には直交させる
インピーダンスコントロール調整のため部品パッド下をくり抜く
フィルタ、アンプの入出力間等は回路間を分離する
デカップリングコンデンサの配線について
電源ラインは1方向に流れるよう設計する
シールドブロック実装部には極力VIAを配置する






高速信号ラインに対する効果的なGNDガードについて RF線周辺のGNDベタの不要な突起は削除する
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