高周波基板の設計・開発・製作におけるEMCによるトラブルを最小限に抑え、設計通りの高周波特性を実現する回路技術者様のための総合技術サイト

	ノイズの発生を抑えるためのプリント基板設計のポイント
	高周波特性向上のためのプリント設計のポイント
	品質向上のためのプリント基板設計のポイント

RFラインと交差する信号ラインは部品の直下を通す

上記では、RFラインと交差する信号ラインを直角に交差させEMC対策を施していますが、高周波回路における対策として、さらに干渉を抑えることができます。

高周波回路において最も重要なＲＦラインと信号ラインを交差させる場合、上記のように部品の直下を通す事で、単に直交させた信号ラインよりも干渉を少なくすることができます。また、RFラインから極力離れた層を使うことで、さらに干渉を抑えた設計になります。

RFラインと交差するラインのクロストークを抑える為、交差させるラインは直角に交差させますが、ノイズの影響を出来る限り回避したい場合は、部品の直下を通すことで干渉を少しでも抑えることができます。この場合、RFラインの層よりも極力離れた層を使うことで、より干渉を防ぐことができます。

設計のポイントを動画で解説

	リファレンスプレーン（GNDベタ）を切らない
	信号線ビアを配置し、リターン経路を確保する
	高速信号と隣接する層は必ずGNDベタ層に隣接させる
	ビルドアップ基板は必ず各層にGNDビアを設ける
	高速信号ラインに対する効果的なGNDガードについて
	基板外周はGNDで囲みノイズを押さえ込む
	RF線周辺のGNDベタの不要な突起は削除する
	RF線と別層で交差するラインは部品の直下を通す
	RF線と別層で交差させる際には直交させる
	インピーダンスコントロール調整のため部品パッド下をくり抜く
	フィルタ、アンプの入出力間等は回路間を分離する
	デカップリングコンデンサの配線について
	電源ラインは1方向に流れるよう設計する
	シールドブロック実装部には極力VIAを配置する