高周波基板の設計・開発・製作におけるEMCによるトラブルを最小限に抑え、設計通りの高周波特性を実現する回路技術者様のための総合技術サイト

	ノイズの発生を抑えるためのプリント基板設計のポイント
	高周波特性向上のためのプリント設計のポイント
	品質向上のためのプリント基板設計のポイント

ＲＦ線と別層で交差させる際には直交させる

ＲＦラインを設計する際、第一に曲げないこと、そして曲げる際は部品の下で曲げることが大前提です。しかし、上記のようにプリント基板のパターン設計の制約上、ＲＦラインと交差させるパターンの量が多くなった場合は、部品の下だけでは曲げる等の処理できない場合があります。

このように、どうしても部品の下で交差処理をしきれない場合は、ＲＦラインと極力直交させるように設計を行ないます。こうすることでクロストークの影響を最小にし、ＥＭＣに強い高周波回路を設計します。

高周波回路を設計するにあたっては、プリント基板の設計段階においてＥＭＣ対策を万全に行なっておく必要があります。ＲＦラインと別ラインが交差するような場合も、ＥＭＣの発生を極力抑えるために直交させるように設計を行ない、クロストークを回避します。

設計のポイントを動画で解説

	リファレンスプレーン（GNDベタ）を切らない
	信号線ビアを配置し、リターン経路を確保する
	高速信号と隣接する層は必ずGNDベタ層に隣接させる
	ビルドアップ基板は必ず各層にGNDビアを設ける
	高速信号ラインに対する効果的なGNDガードについて
	基板外周はGNDで囲みノイズを押さえ込む
	RF線周辺のGNDベタの不要な突起は削除する
	RF線と別層で交差するラインは部品の直下を通す
	RF線と別層で交差させる際には直交させる
	インピーダンスコントロール調整のため部品パッド下をくり抜く
	フィルタ、アンプの入出力間等は回路間を分離する
	デカップリングコンデンサの配線について
	電源ラインは1方向に流れるよう設計する
	シールドブロック実装部には極力VIAを配置する