高周波基板の設計・開発・製作におけるEMCによるトラブルを最小限に抑え、設計通りの高周波特性を実現する回路技術者様のための総合技術サイト

	ノイズの発生を抑えるためのプリント基板設計のポイント
	高周波特性向上のためのプリント設計のポイント
	品質向上のためのプリント基板設計のポイント

ＲＦラインと交差する信号ラインは直交させる

ＲＦラインを設計するにあたっては、別層を走る信号ラインについても考慮して設計を行う必要があります。上記のようにRFラインと交差する信号ラインの流れ方向が少しでも干渉するとクロストークの原因になる恐れがあります。

上記のように、RFラインと交差する信号ラインを直角に交差させることで、信号の流れ方向の干渉が少なくなり、クロストークも抑えられ、EMCに強い高周波回路の設計になります。

高周波回路を設計するにあたっては、プリント基板の設計段階においてＥＭＣ対策を万全に行なっておく必要があります。ＲＦラインと信号ラインが交差するような場合も、EMCの発生を極力抑える為、直交させるように設計を行なうことで、クロストークを回避します。

設計のポイントを動画で解説

	リファレンスプレーン（GNDベタ）を切らない
	信号線ビアを配置し、リターン経路を確保する
	高速信号と隣接する層は必ずGNDベタ層に隣接させる
	ビルドアップ基板は必ず各層にGNDビアを設ける
	高速信号ラインに対する効果的なGNDガードについて
	基板外周はGNDで囲みノイズを押さえ込む
	RF線周辺のGNDベタの不要な突起は削除する
	RF線と別層で交差するラインは部品の直下を通す
	RF線と別層で交差させる際には直交させる
	インピーダンスコントロール調整のため部品パッド下をくり抜く
	フィルタ、アンプの入出力間等は回路間を分離する
	デカップリングコンデンサの配線について
	電源ラインは1方向に流れるよう設計する
	シールドブロック実装部には極力VIAを配置する