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アナログ回路 基板 設計

高周波　基板　設計　ガイドブック

高周波　回路　基板　ノイズ対策

一発　完動



信号の速度について
信号の損失について
高周波回路としての精度の重要性


FR-4
テフロン基板
セラミック基板



ノイズの発生を抑えるためのプリント基板設計のポイント
高周波特性向上のためのプリント設計のポイント
品質向上のためのプリント基板設計のポイント











リファレンスプレーン（GNDベタ）を切らない
信号線ビアを配置し、リターン経路を確保する
高速信号と隣接する層は必ずGNDベタ層に隣接させる
ビルドアップ基板は必ず各層にGNDビアを設ける
高速信号ラインに対する効果的なGNDガードについて
基板外周はGNDで囲みノイズを抑え込む
RFライン周囲のGNDベタの不要な突起は削除する
RFラインと交差する信号ラインは部品の直下を通す
RFラインと交差する信号ラインは直交させる
インピーダンスコントロール調整のため部品パッド下をくり抜く
フィルタ、アンプの入出力間等は回路間を分離する
デカップリングコンデンサの配線について
フィルタを通す電源ラインは1方向に流れるように設計する
シールドブロック実装部には極力VIAを配置する


配置、配線は可能な限り直線状にする
高周波信号線を曲げる際の処理
GND接続用ビアを部品パッドに対し1：1で用意する
同一回路のRF配線は引き回しを同じにする
GNDリファレンス層が直下層でない場合、直下層は完全な“抜き”とする
RFラインは部品周辺でビア等の内層クリアランスにかからないようにする
RFラインより部品パッドが細い場合、フィレット処理を施す
RF配線は主線部分を優先とし、スタブを作らない
シールドケース近傍の配置、配線に注意する
メ−カ−推奨部品パッドとインピーダンス値を検討する
RF回路のπ型回路・LPF・HPF・BPF内部品は直近に配置する
RF線上にはシルク印刷を行わない
RF線の部品引き出しで部品パッドによるスタブを発生させない
高周波信号周囲のＧＮＤビアについて
シャント接続（接地）部品の位置について



基板内に配置するRFコネクタはケーブルの引き回しに注意する
RFパタ-ンに対するレジスト剥離時の部品実装対策
RFパターンに対するリファレンスプレーンの優位性
RF回路に対する部品の放熱対策


高周波回路基板ノイズ対策最新情報
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